HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料,其中包括導熱系數1.5~6.5W/(m.K)共5款產品,具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性,是大縫隙公差場合應用的理想材料。 &nb
品牌:和潤新材料 規格:按需定制 產地:廣東 材質:有機硅
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料,其中包括導熱系數1.5~6.5W/(m.K)共5款產品,具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性,是大縫隙公差場合應用的理想材料。HR-ST系
品牌:和潤新材料 規格:定制 產地:廣東 材質:有機硅
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料,其中包括導熱系數1.5~6.5W/(m.K)共5款產品,具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性,是大縫隙公差場合應用的理想材料。HR-ST系
品牌:和潤新材料 規格:定制 產地:廣東 材質:有機硅
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料,其中包括導熱系數1.5~6.5W/(m.K)共5款產品,具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性,是大縫隙公差場合應用的理想材料。HR-ST系
品牌:和潤新材料 規格:定制 產地:廣東 材質:有機硅
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料,其中包括導熱系數1.5~6.5W/(m.K)共5款產品,具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性,是大縫隙公差場合應用的理想材料。 &nb
品牌:和潤新材料 規格:按需定制 產地:廣東 材質:有機硅
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料,其中包括導熱系數1.5~6.5W/(m.K)共5款產品,具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性,是大縫隙公差場合應用的理想材料。 &nb
品牌:和潤新材料 規格:按需定制 產地:廣東 材質:有機硅
模切衝型cpu芯片導熱硅膠片LED散熱硅膠散熱片高導熱軟性絕緣墊片導熱硅膠片HR-SP0015HR-SP系列爲有機硅導熱片系列,HR-SP系列包含導熱系數1.5~15W/(m.K)共10款產品;HR-SP系列有機硅導熱片兼具
品牌:和潤 規格:按需定制 產地:廣東 材質:有機硅
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料,其中包括導熱系數1.5~6.5W/(m.K)共5款產品,具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性,是大縫隙公差場合應用的理想材料。HR-ST系
品牌:和潤新材料 規格:定制 產地:廣東 材質:有機硅
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料,其中包括導熱系數1.5~6.5W/(m.K)共5款產品,具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性,是大縫隙公差場合應用的理想材料。 &nb
品牌:和潤新材料 規格:按需定制 產地:廣東 材質:有機硅
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料,其中包括導熱系數1.5~6.5W/(m.K)共5款產品,具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性,是大縫隙公差場合應用的理想材料。 &nb
品牌:和潤新材料 規格:按需定制 產地:廣東 材質:有機硅
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品牌:和潤新材料 規格:按需定制 產地:廣東 材質:有機硅
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品牌:和潤新材料 規格:按需定制 產地:廣東 材質:有機硅
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料,其中包括導熱系數1.5~6.5W/(m.K)共5款產品,具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性,是大縫隙公差場合應用的理想材料。 &nb
品牌:和潤新材料 規格:按需定制 產地:廣東 材質:有機硅
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品牌:和潤新材料 規格:按需定制 產地:廣東 材質:有機硅
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品牌:和潤新材料 規格:按需定制 產地:廣東 材質:有機硅
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品牌:和潤新材料 規格:按需定制 產地:廣東 材質:有機硅
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品牌:和潤新材料 規格:按需定制 產地:廣東 材質:有機硅
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品牌:和潤新材料 規格:按需定制 產地:廣東 材質:有機硅
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品牌:和潤新材料 規格:按需定制 產地:廣東 材質:有機硅
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料,其中包括導熱系數1.5~6.5W/(m.K)共5款產品,具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性,是大縫隙公差場合應用的理想材料。 &nb
品牌:和潤新材料 規格:按需定制 產地:廣東 材質:有機硅