高導熱凝膠耐高溫高導硅脂散熱材料
2024-12-18
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。 &nb
品牌：和潤新材料 規格：按需定制 產地：廣東 材質：有機硅
導熱膠導熱界面填充材料散熱材料
2024-12-18
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。 &nb
品牌：和潤新材料 規格：按需定制 產地：廣東 材質：有機硅
導熱膠導熱硅脂散熱材料
2024-12-18
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。 &nb
品牌：和潤新材料 規格：按需定制 產地：廣東 材質：有機硅
導熱膠導熱界面填充材料散熱硅膠片
2024-12-18
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。 &nb
品牌：和潤新材料 規格：按需定制 產地：廣東 材質：有機硅
導熱膠SLD新型散熱材料
2024-12-18
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。 &nb
品牌：和潤新材料 規格：按需定制 產地：廣東 材質：有機硅
導熱膠導熱界面填充材料低界面熱阻
2024-12-18
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。 &nb
品牌：和潤新材料 規格：按需定制 產地：廣東 材質：有機硅
導熱膠導熱界面填充材料石墨烯散熱
2024-12-18
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。 &nb
品牌：和潤新材料 規格：按需定制 產地：廣東 材質：有機硅
導熱膠SLD新型高導散熱填充材料
2024-12-18
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。 &nb
品牌：和潤新材料 規格：按需定制 產地：廣東 材質：有機硅
導熱膠耐高溫高導硅脂散熱材料
2024-12-18
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。 &nb
品牌：和潤新材料 規格：按需定制 產地：廣東 材質：有機硅
導熱凝膠導熱硅膠固態絕緣材料
2024-12-18
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
導熱凝膠導熱硅膠固態絕緣材料
2024-12-18
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
導熱凝膠相變化材料固態絕緣材料
2024-12-18
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
導熱凝膠相變化材料固態絕緣材料
2024-12-18
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
電子芯片導熱導熱硅膠固態絕緣材料
2024-12-18
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
高導熱硅膠泥導熱硅膠固態絕緣材料
2024-12-18
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
導熱凝膠相變化材料散熱泥膏
2024-12-18
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
導熱凝膠散熱膏固態絕緣材料
2024-12-18
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
導熱凝膠散熱膏固態絕緣材料
2024-12-18
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
電子芯片導熱相變化材料散熱泥膏
2024-12-18
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
導熱凝膠散熱凝膠固態絕緣材料
2024-12-18
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
