C1221銅合金
2026-09-17
C1221銅合金C1221銅合金——C1221銅合金——C1221銅合金——C1221銅合金C1221銅合金——C1221銅合金——C1221銅合金——C1221銅合金純度可達99.99%紅銅的密度：8.96g/(cm)紅銅的比重：8.89g/(mm)Cu≥99．95%O
品牌：C1221銅合金 規格： 產地： 材質：C1221銅合金
PBB2銅合金
2026-09-17
PBB2銅合金PBB2按功能劃分，有導電導熱用銅合金（主要有非合金化銅和微合金化銅）、結構用銅合金（幾乎包括所有銅合金）、耐蝕銅合金（主要有錫黃銅、鋁黃銅、各種不白銅、鋁青銅、
品牌：PBB2銅合金 規格： 產地： 材質：PBB2銅合金
高導熱硅膠泥PC絕緣片散熱泥膏
2026-09-17
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
高導熱硅膠泥導熱硅膠散熱泥膏
2026-09-17
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
導熱凝膠散熱膏散熱泥膏
2026-09-17
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
導熱凝膠散熱凝膠散熱泥膏
2026-09-17
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
導熱凝膠相變化材料散熱泥膏
2026-09-17
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
導熱凝膠PC絕緣片散熱泥膏
2026-09-17
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
導熱凝膠導熱硅膠散熱泥膏
2026-09-17
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
高導硅膠散熱膏散熱泥膏
2026-09-17
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
高導硅膠散熱凝膠散熱泥膏
2026-09-17
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
高導硅膠相變化材料散熱泥膏
2026-09-17
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
高導硅膠PC絕緣片散熱泥膏
2026-09-17
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
高導硅膠導熱硅膠散熱泥膏
2026-09-17
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
電子芯片導熱散熱膏散熱泥膏
2026-09-17
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
電子芯片導熱散熱凝膠散熱泥膏
2026-09-17
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
電子芯片導熱相變化材料散熱泥膏
2026-09-17
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
電子芯片導熱PC絕緣片散熱泥膏
2026-09-17
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
電子芯片導熱導熱硅膠散熱泥膏
2026-09-17
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
導熱凝膠散熱膏固態絕緣材料
2026-09-17
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。雙組分
品牌：和潤新材料 規格：10±0.3（W/km） 產地：廣東 材質：導熱凝膠
