C19025-TM04S銅合金延

C19025-TM04S銅合金延

CW 710 R  CEN / EU-norm  CW710R (Cu Zn35 Ni3 Mn2 Al Pb, Sonderm.)

CW 713 R  CEN / EU-norm  Cu Zn40 Al2 (Cu Zn37 Mn3 Al2 Pb Si)

CW 762 S  CEN / EU-norm  SS 5234-15 (Cu Zn25 Al5 Mn4 Fe3-C)

CW 704 R  CEN / EU-norm  SS 5234-20 (Cu Zn23 Al6 Mn4 Fe3 Pb)

Cu Sn5 Pb5 Zn5 CEN / ISO standard, ISO norm  SS 5204-15 (Cu Sn5 Pb5 Zn5), CC491K

Cu Sn6  CEN / ISO standard, ISO norm  Cu Sn6, CW452K

Cu Sn8  CEN / ISO standard, ISO norm  Cu Sn8, CW453K, Cu Sn8 P, CW459K

Cu Sn12  CEN / ISO standard, ISO norm  SS 5465-15 (Cu Sn12), CC483K己採用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就爲古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，開創了新局面 [1]  。引線框架

爲了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；並在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱爲引線框架。實際生產中，爲了高速大批量生產，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續衝壓而成。框架材料佔集成電路總成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

銅合金價格低廉，有高的強度、導電性和導熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優良，通過合金化能在很大範圍內控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成爲引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。

交通工業

Cu Sn10 Pb10  CEN / ISO standard, ISO norm  SS 5640-15 (Cu Pb10 Sn10), CC495K

Cu Al10 Ni5 Fe5  CEN / ISO standard, ISO norm  SS 5716-15, SS 5716-20, AB-220 Ni