CuNi1Co1Si-TM06、
紫銅中的微量雜質對銅的導電、導熱性能有嚴重影響。其中鈦、磷、鐵、硅等顯著降低電導率,而鎘、鋅等則影響很小。氧、硫、硒、碲等在銅中的固溶度很小,可與銅生成脆性化合物,對導電性影響不大，但能降低加工塑性。普通紫銅在含氫或一氧化碳的還原性氣氛中加熱時，氫或一氧化碳易與晶界的氧化亞銅(Cu2O)作用，產生高壓水蒸氣或二氧化碳氣體，可使銅破裂。這種現象常稱爲銅的“氫病”。氧對銅的焊接性有害。鉍或鉛與銅生成低熔點共晶，使銅產生熱脆；而脆性的鉍呈薄膜狀分布在晶界時，又使銅產生冷脆。磷能顯著降低銅的導電性,但可提高銅液的流動性,改善焊接性。適量的鉛、碲、硫等能改善可切削性。紫銅退火板材的室溫抗拉強度爲22～25公斤力/毫米2,伸長率爲45～50%，布氏硬度（HB）爲35～45。
純銅導熱系數爲386.4 w/(m.k).OLIN19720-H、C19720-H、KLF4-H、C50590-H、KLF5-H、C50715-H、MF202-H、C50710-H、KLF7-H、C51190-H、F5218-H、C52180-H、F5248-H、C52480-H、KA1025-H、C17530-H、C17510-H、HPTC-H、C19900-H、NKT180-H、YCuT-M-H、YCuT-F-H、MX96-H、MX215-H、
EFTEC23Z-H、EFTEC97-H、EFTEC98S-H、EFTEC820-H、M702S-H、M702U-H、MAX251-H、MAX251C-H、MAX375-H、C64775-H、C64790-H、C64770-H、C70240-H、C64725-H、NKC388-H、NKC286-H、NKC1816-H、NKC164-H、NKC164E-H、C7025-H、CAC60-H、CAS70-H、KA250-H、C64780-H、C64760-H、C64745-H、C64728-H、NKC286S-H、NKC4419-H、NKB083-H、NKB032-H、64800-H、
| 資料認證： |
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