K55 R620銅合金

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銅合金C7025是一種高性能合金開發來滿足日益增長的物質需求的。C7025結合了良好的電和熱導率和高強度、優良的抗應力鬆弛,良好的可焊性和plateability。這種組合的屬性讓合金被用於各種各樣的應用程序包括汽車和電氣連接器、半導體鉛幀和CPU插座。合金通常可以直接代替Be-Cu合金。

　K55 R620是一個優化K55 R620合金可以被冷作硬化

　　在熱處理和降水的NiSi-phases。它有

　　良好的彎曲能力,優秀的冷熱成形性能,高

　　強度和良好的耐腐蝕性能。

　　由於NiSi-precipitations弛豫特性,即使在

　　溫度高達150°C是優秀的。結合鍍錫層

　　即使在溫度約150°C(3.000小時)鍍錫層不皮

　　從電氣和導熱性好。焊接、釺焊

　　釺焊性能也是不錯的。

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K55 R620銅合金用途

按功能劃分，有導電導熱用銅合金（主要有非合金化銅和微合金化銅）銅合金C7025是一種高性能合金開發來滿足日益增長的物質需求的。C7025結合了良好的電和熱導率和高強度、優良的抗應力鬆弛,良好的可焊性和plateability。這種組合的屬性讓合金被用於各種各樣的應用程序包括汽車和電氣連接器、半導體鉛幀和CPU插座。合金通常可以直接代替Be-Cu合金。、

K55 R620銅合金鑄造工藝

各種成分的銅合金的結晶特徵不同，鑄造性能不同，鑄造工藝特點也不同。

1、錫青銅：結晶特徵是結晶溫度範圍大，凝固區域寬。鑄造性能方面流動性差，易產生縮鬆，不易氧化。工藝特點是壁厚件採取定向凝固（順序凝固），復雜薄壁件、一般壁厚件採取同時凝固。

2、鋁青銅和鋁黃銅：結晶特徵是結晶溫度範圍小，爲逐層凝固特徵。鑄造性能方面流動性較好，易形成集中縮孔，極易氧化。工藝特點是鋁青銅澆注系統爲底注式，鋁黃銅澆注系統爲敞開式。

3、硅黃銅：結晶特徵是介於錫青銅和鋁青銅之間。鑄造性能K55 R620好（在特殊黃銅中）。工藝特點是順序凝固工藝，中注式澆注系統，暗冒口尺寸較小