0 03高精磷銅箔

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磷銅箔銅箔

基本簡介

特性用途：電子，電氣用彈簧，開關，接插件，引線框架，連接器，端子，振動片等。

磷銅箔材料特性：

錫磷青銅是由青銅(銅錫合金)添加脫氧劑，磷(P)含量0.03～0.35%及其它微量元素如Fe、Zn等組成。 

錫磷青銅系列從低錫(Sn4%)到高錫(Sn8%)合金均可生產。具有良好的延展性、深衝性、較高的強度

、硬度等優良的綜合性能，多用於電子電氣設備彈性材料、集成電路引線框架材料、電子，電氣用彈簧，開關，接插件，引線框架，連接器，端子，振動片等。

如:賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等

銅箔具有低表面氧氣特性，可以附着與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，

擁有較寬的溫度使用範圍。主要應用於電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置於襯底面，

結合金屬基材，具有優良的導通性，並提供電磁屏蔽的效果。可分爲:自粘銅箔、

雙導銅箔、單導銅箔等 。電子級銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業的基礎材料

之一電子信息產業快速發展，電子級銅箔的使用量越來越大，產品廣泛應用於工業用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離

銅箔

子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、

汽車用電子部件、遊戲機等。國內外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。

有關機構預測，到2015年，電子級銅箔國內需求量將達到30萬噸，

將成爲世界印刷電路板和銅箔基地的大制造地，電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好