C19900-HTPC-XSH

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集成電路

微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料爲基片（芯片），採用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現引起了計算機的巨大變革，成爲現代信息技術的基礎。己開發出的很大規模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業機器公司），己採用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就爲古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，開創了新局面 [1]  。引線框架

爲了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；並在封裝時CuNi10Fe C7060 CuNi10FelMn

BFe30-1-1 C71630, C71640 CN107, CN106 CuNi30Mn1Fe CuNi30Fe C7150 CuNi30MnlFe

BMn3-12 - - - CuMn12Ni - -

BMn40-1-5 - - - - - -

BMn43-0.5 - - - CuNi44 - CuNi44Mn1

BZn15-20 C75400 NS105 CuNil5Zn22 CuNi12Zn24, CuNi18Zn20 C7521 CuNil5Zn21

BAl13-1 - - - - - -