K88 C18080銅合金棒分切精準
這就爲古老的金屬銅,在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用,開創了新局面 [1] 。引線框架
爲了保護集成電路或混合電路的正常工作,需要對它進行封裝;並在封裝時,把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度,構成該集成封裝電路的支承骨架,稱爲引線框架。實際生產中,爲了高速大批量生產,引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續衝壓而成。框架材料佔集成電路總成本的1/3~ l/4,而且用量很大;因此,必須要有低的成本。
銅合金價格低廉,有高的強度、導電性和導熱性,加工性能、針焊性和耐蝕性優良,通過合金化能在很大範圍內控制其性能,能夠較好地滿足引線框架的性能要求,己成爲引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。
C70610 CN102 - CuNi10Fe C7060 CuNi10FelMn
BFe30-1-1 C71630, C71640 CN107, CN106 CuNi30Mn1Fe CuNi30Fe C7150 CuNi30MnlFe
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