K75 C18070電子衝壓銅帶

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集成電路

微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料爲基片（芯片），採用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現引起了計算機的巨大變革，成爲現代信息技術的基礎。己開發出的很大規模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業機器公司），己採用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就爲古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，開創了新局面 [1]  。引線框架

爲了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝

QCd1.0 C16200, C16201, C16500 C108 - CuCd1 - CuCd1

QCr0.5 C18100, C18200 CC101 - CuCr - CuCr1

QCr0.5-0.1 C18400, C18500 - - CuCr - -

QZr0.2 C15000 - - - - -

QZr0.4 - - - - - -

Bl0 C70600 CN102 Cu-Ni10FelM - - -

Bl9 C71000 CN104 CuNI20Mn1Fe CuNi20Fe C7100 CuNi20Mn1Fe

BFe10-1-1 C70600, C70610 CN102 - CuNi10Fe C7060 CuNi10FelMn