GZ-CuSn7ZnPb銅合金

GZ-CuSn7ZnPb青銅合金 

銅材特性及應用，相關性能和了解更多加工性能可以諮詢我們。（CuCrZr）化學成分（質量分數）%（ Cr:0.1-0.8， Zr:0.3-0.6）硬 度（HRB78-83）導電率 43ms/m 軟化溫度 550℃

特點 鉻鋯銅有良好的導電性，導熱性，硬度高，耐磨抗爆，抗裂性以及軟化溫度高，焊接時電極損耗少，焊接速度快，焊接總成本低，適合作爲熔接焊機的電極有關管件，但對電鍍工件表現一般。應用 此產品廣泛應用於汽車、摩託車、制桶(罐)等機械制造工業的焊接、導電嘴、開關觸頭、模具塊、焊機裝置用各種物料電導率測量用渦流電導儀，測三點取平均值 ≥44MS/M 硬度以洛氏硬度標準， 取三點取平均值 ≥78HRB 軟化溫度實驗，爐溫 550℃ 保持兩小時後，淬水冷卻後與原始硬度比較不能降低15%以上電阻焊方法自19世紀末問世以來發展迅速，尤其是隨着汽車工業等大批量生產企業的興起，其應用日趨廣泛。電阻焊是指焊件組合後，通過電極施加壓力，利用電流通過接頭的接觸面及鄰近區域產生的電阻熱進行焊接的方法。

電極是電阻焊機向焊件傳輸焊接電流、焊接力和逸散焊接區熱量的工具。電阻焊電極的工作條件比較惡劣，因此，要求制造電極的材料滿足以下要求：1）有足夠的高溫硬度與強度，再結晶溫度高；2）有高的抗氧化能力，與焊件材料形成合金的傾向小；3）在常溫和高溫都有合適的導電、導熱性；4）具有良好的加工性能。隨着現代工業生產中自動焊機、焊接機器人的大量使用，電阻焊需在高速、高節拍下完成，這對電極材料的強度、軟化點和導電性能等提出了更高的要求。顆粒強化銅基復合材料（又稱彌散強化銅）作爲新型電極材料受到重視，是由於銅基體中加入或通過一定的工藝原位生成微細、彌散分布、具有良好熱穩定的第二相粒子，而該粒子可阻礙位錯運動，提高材料的室溫強度，同時可以阻礙再結晶的發生，從而提高材料的高溫強度。目前，可採用內氧化法和機械合金化法制取彌散強化銅復合材料。電阻點焊是通過點焊電極對被焊工件施加並保持一定的壓力。使工件穩定接觸.然後使焊接電源輸出的電流通過被焊工件和它們的接觸表面產生熱量，升高溫度，熔化接觸點局部形成焊點，達到將金屬工件焊接在一起的目的。電極的材料和形狀取決於所需的壓力和所焊工件的熱傳導性能和焊接工藝要求等。常見的電極材料有鉻銅、鎢例、鎢和鉑，不同電極材料特性見下表。電阻點焊主要採用雙面單點焊接、雙面雙點焊接、單面單點焊接、單面多點焊接、雙面多點焊接等焊接方式。

其焊點大小和強度主要受電極直徑、焊接電流和焊接時問、電極壓力、電流分流等因素的影響。