CDA116銅合金

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 通過浸蝕把多餘的部分去掉而留下相互連接的電路，然後，在印刷線路板上與外部的連接處衝孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了，如果採用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成，這樣，對於那些需要精細布置電路的場合，如無線電、電視機，計算機等，採用印刷電路可以節省大量布線和固定回路的勞動，因而得到廣泛應用，需要消費大量的銅箔，此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基釺焊材料，微電子技術的核心是集成電路，集成電路是指以半導體晶體材料爲基片（芯片），採用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。

它的出現引起了計算機的巨大變革，成爲現代信息技術的基礎，目前己開發出的超大規模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數目，己達十萬甚至百萬以上，近，的計算機公司IBM（商業機器公司），己採用鋼代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展，這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個，這就爲古老的金屬銅，在半導體集成電路這個新技術領域中的應用，開創了新局面，爲了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝，並在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內引出來，這些引線要求有的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱爲引線框架，實際生產中。

引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續衝壓而成，框架材料佔集成電路總成本的1／3-l／4，而且用量很大，因此，要有低的成本，新聞中心當前位置>磷銅帶的發展歷史磷銅帶由青銅添加脫氣劑磷P含量0.03~0.35%，錫含量5~8%.及其它微量元素如鐵Fe，鋅Zn等組成延展性，耐疲勞性均佳可用於電氣及機械材料，可靠度高於一般銅合金制品，標籤H62黃銅帶由青銅添加脫氣劑磷P含量0.03~0.35%，錫含量5~8%.及其它微量元素如鐵Fe，鋅Zn等組成延展性，耐疲勞性均佳可用於電氣及機械材料，可靠度高於一般銅合金制品.青銅原指銅錫合金，後除黃銅﹑白銅以外的銅合金均稱青銅，並常在青銅名字前冠以主要添加元素的名。