15021620388 021-61994515 吳錦嶸先生 三菱伺服一級代理 三菱伺服總代理日前，英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意籤署一份服務協議，針對全球工業運動控制與驅動市場，提供採用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發的這種革命性封裝概念，兩大領導廠商將會採用新功率芯片推出新一代模塊產品。根據協議規定，三菱電機將新一代功率芯片，應用於英飛凌Smart1、Smart2和Smart3封裝中
